无锡长三角数字经济产业园开工总投资30亿元
集微网消息，6月10日，无锡长三角数字经济产业园开工暨无锡高新区重大科创项目签约仪式在无锡高新区举行。现场，无锡长三角数字经济产业园宣布开工，30个重大科创项目签约落户。
据悉，无锡长三角数字经济产业园计划总投资30亿元，总用地面积10.7万平方米，总建筑面积36万平方米。无锡（国家）软件园将以启动长三角数字经济产业园建设为契机，在全市率先开启百万平方米科技园区建设，着力形成强大的企业集聚力、人才吸引力、创新辐射力，努力争创“中国软件名园”，加快打造中国数字经济领军园区。
当天签约项目中，上市总部项目12个、重点科技项目12个、重点平台项目6个项目，累计投资额超108亿元，项目覆盖软件开发、集成电路设计、物联网、大数据、云计算、人工智能、5G应用、量子科技、区块链等。（校对/Vinson）
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
三星电子全球副总裁到访无锡高新区：将持续加大投入和布局
长三角地区等级zui高、规模zui大智算中心揭牌
31亿元长城汽车智能核心部件无锡基地项目开工，明年竣工投产
10亿元高端光通信芯片IDM项目签约落户无锡高新区
无锡芯动第三代半导体模组封测项目拟12月底投产
总投资2亿美元，韩国纳科新半导体高端项目签约无锡
大和半导体产业园三期100余台设备投入试生产，计划明年投用
快一亿亿倍！“九章三号”光量子计算原型机刷新世界纪录
加速车规产品量产落地，英飞凌与东软睿驰签订合作协议
张忠谋：中国台湾半导体竞争优势二三十年后将失去
获英国CMA批准，微软正式收购动视暴雪
传滴滴出行计划于2024年在香港上市
印度贸易部长：不会对笔记本、平板施加进口限制
美国商务部公布新规：允许三星和SK海力士向其中国工厂供应设备
芯聚未来，探讨先进封装驱动的科技创新—华天科技封装测试技术研讨会
版权声明：本文由常熟厂房网发布，如需转载请注明出处。部份内容收集于网络，如有不妥之处请联系我们删除 400-0123-021 或 13391219793
