18个集成电路产业项目落地无锡高新区总投资203亿元
中国新闻网江苏正文
2022-06-02 16:37:23
新港集成电路装备零部件及材料产业园效果图。无锡高新区供图
中新网江苏新闻6月2日电(记者 孙权)6月2日，无锡高新区(新吴区)举行2022年集成电路产业项目签约暨新港集成电路装备零部件及材料产业园开工仪式。全讯射频智能工厂、英飞凌科技高端芯片、伟测半导体二期等18个项目现场签约，项目总投资203亿元，涵盖了半导体设备、5G通讯模组、分立器件和功率器件、半导体封装机器人等多个集成电路产业链细分领域。
无锡集成电路产业起步早、基础好、规模大、效益强。作为无锡集成电路产业的蕞前沿和主阵地，无锡高新区(新吴区)集中了全市接近80%的集成电路企业和70%的产出，已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等各个环节的全产业、立体式发展格局。
据悉，今日开工建设的新港集成电路装备零部件及材料产业园，规划招引产业项目总投资约50亿元，计划引进产业创新团队15个。无锡高新区(新吴区)将秉持赋能化、特色化、集群化经营理念，着力构建“生产、生活、生态”高度融合发展的集成电路产业创新集聚区，以高品质载体吸引集成电路装备零部件及材料“专精特新”企业集聚。(完)
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