完善半导体全产业链布局常熟经开区一项目总部基地投运
日前,弘润半导体(苏州)有限公司总部正式投运,常熟经开区再添科技创新、产业创新、先进制造相融合优秀案例,将有力助推常熟经开区半导体产业集聚态势再上台阶、全产业链布局进一步完善。
弘润半导体总部位于长三角(常熟)国际先进智造产业园,新建存储器芯片封装测试总部基地。公司核心团队成员均深耕行业多年,在集成电路测试软硬件开发、集成电路测试设备研发、存储器及SOC集成电路测试量产等领域具备核心竞争优势,在业界享有良好的声誉。常熟总部基地一期建有1万平方米百级、千级洁净车间,达产后预计年税收超5000万元。
近年来,常熟经开区坚持产业高质量集群发展,产业链、创新链、人才链、资本链“四链融合”显著加快,半导体封装测试作为产业链的核心环节,具有巨大的发展空间。常熟经开区现已聚集了长春、锦艺、京创、臻芯微、菜根、地球山、鼎新微、玛塔等一批半导体产业链上优质企业,到2025年全区半导体产业产值将超百亿元。
常熟经开区将不断夯实半导体产业集群发展的基石,既做企业的“服务员”,又做企业的“引导员”,始终秉持“人人、事事、时时”都事关营商环境的亲商服务理念,为企业全流程提供zui舒心的服务,助力区内企业不断提升核心竞争力,持续发展壮大。同时,创新招商手段,全力招引产业链品牌项目,着力构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系。
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