日前，弘润半导体（苏州）有限公司总部正式投运，常熟经开区再添科技创新、产业创新、先进制造相融合优秀案例，将有力助推常熟经开区半导体产业集聚态势再上台阶、全产业链布局进一步完善。

　　弘润半导体总部位于长三角（常熟）国际先进智造产业园，新建存储器芯片封装测试总部基地。公司核心团队成员均深耕行业多年，在集成电路测试软硬件开发、集成电路测试设备研发、存储器及SOC集成电路测试量产等领域具备核心竞争优势，在业界享有良好的声誉。常熟总部基地一期建有1万平方米百级、千级洁净车间，达产后预计年税收超5000万元。

　　近年来，常熟经开区坚持产业高质量集群发展，产业链、创新链、人才链、资本链“四链融合”显著加快，半导体封装测试作为产业链的核心环节，具有巨大的发展空间。常熟经开区现已聚集了长春、锦艺、京创、臻芯微、菜根、地球山、鼎新微、玛塔等一批半导体产业链上优质企业，到2025年全区半导体产业产值将超百亿元。

　　常熟经开区将不断夯实半导体产业集群发展的基石，既做企业的“服务员”，又做企业的“引导员”，始终秉持“人人、事事、时时”都事关营商环境的亲商服务理念，为企业全流程提供最舒心的服务，助力区内企业不断提升核心竞争力，持续发展壮大。同时，创新招商手段，全力招引产业链品牌项目，着力构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系。

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