苏州常熟：半导体产业创新集群正在这里崛起！
半导体产业是我国制造业高质量发展和产业链供应链安全稳定的重要支撑，随着新能源汽车蓬勃发展、5G基础设施建设持续推进、光伏行业技术迭代不断加速，半导体展现出广阔的市场前景。
精细化工及装备制造是经开区传统优势产业，经过长期积累，分别向前沿高端材料及智能装备转型，半导体产业的风口给了经开区抢占产业高地的新机遇。
江苏京创先进电子科技有限公司是一家专业从事半导体划切设备研发、生产、销售及服务的高新技术企业，凭借强大的科研团队，企业率先打破国内8英寸、12英寸晶圆划切设备基本被国外垄断的局面。
去年6月，京创研发的一款全自动切割分选一体机在国内头部企业西安华天实现了DEMO测试，目前已实现小批量生产，且已有数十家客户发出了定制需求，填补了国内在切割、分选一体设备细分赛道的空白。下半年，公司还将有两款自主研发的全自动环切设备和剪薄机面向市场，从而为客户提供更完整的工艺解决方案。
随着“苏州中国声谷”的落地，经开区将目光瞄准了电声学、信息声学的核心部件——半导体产品，积极招引落户优质半导体项目，并进一步推动区内其他已落户半导体企业上下游产业链的拓展延伸。
地球山（苏州）微电子科技有限公司是常熟经开区新招引落户的一家MEMS（微机电系统）扬声器芯片封测企业，其研发生产的MEMS（微机电系统）可发声芯片基本适用于目前所有的扬声器市场，并与国内众多手机生产厂商、专业音响品牌商建立了密切合作关系。
目前，公司总部厂房已经落地，正在进行内部设备的安装与调试工作，预计于今年11月底正式投用，全部达产后，MEMS（微机电系统）扬声器芯片年产能将达到5000万颗。
半导体产业的快速发展，国产替代是核心，因此创新生态的重要性显得尤为重要。
为大力推进半导体产业创新集群建设，经开区打造了“高端载体+专项基金+产业政策+人才集聚+公共实验平台+金融支持”的全过程服务链，为企业快速落地、发展壮大提供强大支撑。
半导体产业的蓬勃发展是经开区未来制造产业发展方向的一个缩影。目前，常熟经开区已经集聚涵盖材料、生产设备、晶圆生产封测等一批半导体产业链优质企业和项目，形成了从上游材料端、设备端到晶圆设计制造端再到封装测试端的一条完整产业链。
上游材料端：锦艺的高纯超细球形硅微粉，贝特利的柔性电路板用导电银浆、有机硅封装胶，长春的PCB铜箔、封装树脂，奥首的半导体清洗剂，南智芯材的铌（钽）酸锂晶体，涵盖了基体、制造、封测等诸多关键材料，且成就多项国内首创、行业领先。同时，长春铜箔五期、锦艺电子用功能性纳米粉体新材料等项目正加紧扩产。
设备端：京创半导体材料精密划切设备，思恩半导体湿法制程设备、半导体微电子自动化设备，玛塔半导体清洗设备，慧桥晶片存储搬运设备。此外还有世伟洛克、艾格鲁等一批生产半导体设备零部件的优质企业。
晶圆设计制造端：臻芯微滤波器芯片等
封装测试端：菜根音视频驱动芯片封测、地球山数字MEMS扬声器芯片封测、弘润存储芯片封测、鼎新微电子芯片封测等
另外，区内还储备了车规级第三代半导体外延片、晶圆生产封装、半导体功率器件等10多个优质项目。
接下来，常熟经开区将进一步加快半导体产业链延链、补链、强链进程，做实做强产业链供应链配套，打造创新动能更强、要素配置更优的产业生态系统。
原标题：常熟：半导体产业创新集群正在这里崛起！
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