存储芯片封测中国赛道积极“抢跑”！
存储芯片是半导体市场蕞主要的细分领域，也是物联网、云计算、自动驾驶等行业不可或缺的关键元件，亦被广泛应用于消费电子、工控应用、数据中心、智能汽车等各个领域。
而封装测试是半导体产业链中必不可少的环节。近年来，我国在封测领域中取得成绩也是有目共睹。数据显示，在全球前十大封测厂商中，中国厂商占据三席之地，其中长电科技排名全球第三、通富微电和华天科技则分别位列第六和第七。
随着存储市场需求的扩大，存储芯片封装需求也同步上涨，带动各大厂商直接下场竞赛，投资布局。今年以来，更是有多个存储芯片封测项目接连迎来新的进展。
朗科科技3条存储生产线日，深圳市朗科科技股份有限公司（以下简称“朗科科技”）宣布，其在韶关高新区投资拓建的3条存储产品生产线即将试产。
南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目已部分竣工
据“浦口发布”11月初的信息，南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目已经部分竣工。
康佳存储芯片封测项目展开二期投资
康佳存储芯片封测项目总投资20亿元，分两期建设。首期投资10亿元，其中设备投资5亿元。项目建成投产后封测产能达20KK/月，生产良率达99.95%以上。
弘润存储芯片封测项目落户江苏常熟
2022年7月底，弘润存储芯片封测研发与制造总部基地项目签约落户江苏常熟经开区。
芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目签约山东青岛
2022年10月26日，芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目签约山东青岛胶州。
2022年6月10日，宏旺微电子存储产业基地暨汕尾市诺思特半导体有限公司开业庆典在陆丰康佳产业园举行。
2022年5月16日，山东省枣庄市峄城区芯恒基电子信息产业园项目开工。
2022年3月，位于浙江平湖的浙江天极集成电路技术有限公司存储芯片封装项目正式投产。
据“盐城经开区发布”11月22日披露的信息，芯宇半导体项目于11月底全面竣工投产。
据今日惠州网今年初报道，由佰维存储子公司惠州佰维负责建设的先进封测及存储器制造基地二期、三期也正在建设中。
2023存储产业趋势峰会 (Memory Trend Summit 2023)。届时，集邦资深分析师团队、产业重磅嘉宾将与您线年存储产业市场趋势、技术演变动态与应用，为业界朋友提供前瞻战略规划思考。
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