【7月“芯”闻】比亚迪、华润微、TCL华星等68个项目动态概况
集微网消息，2022年7月以来，我国各地集成电路签约项目数量较6月相对持平。进入三季度，各地密集举行开工竣工活动，多项目迎来“厂房封顶、设备搬入”等重要节点。以下为当月集成电路项目进展概况：
超21个项目签约，涉及12省（直辖市/自治区），包括长川科技高端集成电路测试设备研发基地项目、比亚迪半导体济南研发中心项目、群启科技高阶IC基板项目、广东韦尔控股集团有限公司智能智造第三代半导体芯片等；
超20个项目开工，涉及9省（直辖市/自治区），包括四川遂芯微电子股份有限公司（二期）半导体功率测试封装项目、安徽蓝讯毫米波LTCC射频集成电路与器件产业基地、湖南三安半导体项目二期、鸿浩半导体装备基地项目等;
超10个项目投封顶、竣工，包括武汉新创元IC载板项目、成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房、重庆华润微电子功率半导体封测基地、锐石创芯MEMS器件生产基地新建项目晶圆厂房主体大楼等；
超7个项目投产、量产，包括晶瑞电材旗下湖北晶瑞微电子材料一期项目、浙江大和半导体产业园二期项目等。
超10个基金设立，包括中芯聚源振芯并购基金，徐州市、IDG资本共建S基金等。
长川科技高端集成电路测试设备研发基地项目签约成都
7月1日，成都高新区与杭州长川科技股份有限公司举行高端集成电路测试设备研发基地项目签约仪式。
据悉，长川科技将在成都高新区注册成立具有独立法人资格的项目公司，投资建设高端集成电路测试设备研发基地项目，主要从事高端集成电路测试机的研发、生产、销售及售后服务等业务。该项目计划落户在高新西区IC设计产业园，预计总投资10亿元。
佛山（南海）半导体产业创新发展研讨会成功举办 云天、开元等多个项目签约
7月5日，佛山（南海）半导体产业创新发展研讨会暨项目签约揭牌仪式举办。现场，云天半导体12吋晶圆级三维集成先进封装制造线吋滤波器晶圆制造线、清华大学集成电路学院合作备忘录暨南海系统级封装与异质集成公共技术平台等多个项目签约。
比亚迪半导体济南研发中心项目签约高新区
7月16日，济南高新区与比亚迪半导体股份有限公司签署《比亚迪半导体济南研发中心项目进区协议》。比亚迪半导体济南研发中心将围绕比亚迪半导体产业生态，开展功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体等相关产品的研发、销售与服务，致力于建设成为集关键技术研发、芯片销售服务于一体的世界知名、国内一流的新型技术研发中心。
爱普特微电子20亿元测试基地项目落户浙江嘉善
7月19日，浙江嘉善经济技术开发区与深圳市爱普特微电子有限公司签约。
签约的爱普特微电子嘉善测试基地项目总投资超20亿元，将打造全国产自主可控的MCU芯片测试平台，项目分为一期、二期，全部达产后将培育出数百亿级的集成电路产业集群。据悉，嘉善项目将成为覆盖长三角的MCU芯片测试基地，对各类使用爱普特IP的MCU芯片进行测试出货。
总投资4.9亿美元，群启科技高阶IC基板项目签约昆山
7月22日，总投资4.9亿美元的群启科技高阶IC基板项目签约落地昆山高新区。
项目规划建设生产基地和研发中心7.5万平方米，全面达产后可实现年产值约23亿元。主要生产高端及市场紧缺的IC封装所需基板，并应用于电子信息、汽车、人工智能等领域。
总投资60亿元的第三代化合物半导体晶圆项目签约浙江嘉善
7月25日，第三代化合物半导体晶圆项目签约落户嘉善县。该项目总计用地100亩，总投资60亿元，生产以氮化镓为主的第三代化合物半导体晶圆，规划产能25000片/月，达产后预计年产值超20亿元，计划于2022年下半年开工建设。
京隆科技集成电路高阶芯片先进测试项目在苏州启动
7月25日，京隆科技（苏州）有限公司“集成电路高阶芯片先进测试项目”启动。
该项目于2021年9月签约落户苏州。当时消息显示，项目投资40亿元，将导入CMOS影像传感器、高端系统级AI芯片、射频/无线芯片、车规自动驾驶芯片、5G基站芯片等高阶产品先进测试产品线G、ICT新基建市场需求。
遂芯微电子（二期）半导体功率测试封装项目开工建设
7月6日，四川遂芯微电子股份有限公司（二期）半导体功率测试封装项目开工建设。
据悉，遂芯微电子坐落于四川遂宁，2020年8月投资建厂，2021年3月正式投产，专注于半导体封装制造，主要产品包括：IGBT模块，整流桥器件，光伏肖特基二极管模块等半导体器件。
安徽蓝讯毫米波LTCC射频集成电路与器件产业基地开工
7月7日，安徽蓝讯毫米波LTCC射频集成电路与器件产业基地开工活动在庐江高新区举行。项目总投资20.08亿元，项目分二期建设，新上射频功能器件、基板，射频系统模块及陶瓷功能材料生产线。
7月14日，长沙湘江新区全域145个重大项目集中开竣工，其中湖南三安半导体项目二期工程迎来开工。
公开消息显示，湖南三安半导体项目投资160亿元，分两期建设，项目一期主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设，项目全面建成投产后将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线，产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件，可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线G）通讯等。
义柏晶圆与半导体精密载具设计制造项目开工
7月25日，安徽义柏精密技术有限公司“义柏晶圆与半导体精密载具设计制造项目”开工。
该项目是2021年智路资本收购全球排名前四的半导体载具供应商—ePAK（义柏）后在国内落地的实体项目。该项目由义柏新加坡公司在芜湖高新区成立独立法人公司，总投资15亿元，分两期建设，主要用于建设晶圆载具产线亿元佛山南海装备基地项目动工
7月26日，鸿浩半导体装备基地项目动工。
该项目总投资20亿元，拟建设半导体设备、半导体精密加工厂房、研发及实验室。项目将重点聚焦半导体设备制造核心业务，计划打造一条28纳米内半导体设备实验线D)设备实验线、一条钙钛矿光伏设备实验线纳米Parts Cleaner生产线、一条半导体精密加工生产线、一座智能数字化工厂，厂房预计2023年11月峻工。
弘润存储芯片封测项目签约常熟经开区
7月29日，常熟经济技术开发区举办重点项目集中签约仪式。
新创元半导体IC载板项目工程全面封顶，预计明年一季度投产
7月1日，武汉新创元半导体有限公司IC载板项目工程全面封顶。据悉，新创元计划投资60亿元，在未来科技城园区分三期投资建设，组建IC封装载板的智能化生产线，是新创元在半导体材料领域的重要战略部署。
重庆华润微电子功率半导体封测基地已实现主体封顶
据西部重庆科学城消息，华润微电子功率半导体封测基地项目正紧锣密鼓地施工中，科学城有关部门积极协调国家发展改革委，顺利通过“窗口指导”，并争取国家大基金参与该项目，去年底项目已启动建设，目前已实现主体封顶。
22亿元锐石创芯MEMS器件生产基地新建项目，晶圆厂房主体大楼已完成施工
近日，锐石创芯MEMS器件生产基地新建项目晶圆厂房主体大楼已经完成施工，目前正在进行装饰装修阶段。项目总投资22亿。其中一期投资约8亿元，项目核心厂房由晶圆厂和动力站组成，建筑面积共2.65万平方米，将建设4G/5G用MEMS滤波器芯片生产基地和封装测试生产基地。
TCL华星武汉扩产项目首台自动化设备搬入
7月1日，TCL华星武汉扩产项目首台自动化设备搬入。
据悉，TCL华星新增投资150亿元对t3项目建设扩产，是为进一步满足市场对中高端产品需求规划的G6 LTPS生产线。项目拟采用VR技术、触摸屏技术（Touch Panel+主动笔技术）、Mini LED背光显示技术、LTPO技术等，主要生产中小尺寸高附加值IT显示、车载显示、VR显示面板等产品，预计2023年上半年实现量产。
武汉敏声与赛微电子共建8英寸FBAR滤波器产线项目，首台核心工艺设备搬入
7月7日，武汉敏声新技术有限公司与北京赛微电子股份有限公司合作共建8英寸FBAR滤波器产线项目首台核心工艺设备搬入。伴随设备搬入，敏声滤波器产线建设将进入设备搬入安装阶段，按规划进展将在今年年底完成项目通线。
晶瑞电材旗下湖北晶瑞微电子材料一期项目投产
7月13日，晶瑞电材旗下公司晶瑞（湖北）微电子材料有限公司年产10.5万吨电子级微电子材料项目（一期）投产仪式举行。项目分两期建设，一期投资6.5亿元，生产电子半导体和面板用电子材料；二期建设晶瑞股份在华中地区研发和服务中心。
规模50亿元，中芯聚源振芯并购基金在苏州高新区成立
7月8日，规模50亿元的集成电路领域并购基金——中芯聚源振芯并购基金在苏州高新区成立，中芯聚源苏州创新中心揭牌。
徐州市与IDG资本共建100亿元S基金，聚焦双碳经济、半导体等
7月9日，徐州市举行新型能源项目云签约活动。
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