总投资40亿元弘润存储芯片封测项目签约常熟经开区
集微网消息，7月29日，常熟经济技术开发区举办重点项目集中签约仪式，26个产业项目集中签约，项目累计投资额达106.15亿元。
26个签约项目，涵盖4个领域，包括：弘润存储芯片封测、长顺集团电动汽车电机声学包等声学产业项目7个，总投资16.9亿元；理文化工锂电池核心材料、新中能源扩建锂离子动力电池二期项目等新能源新材料项目7个，总投资36.8亿元；瑞士车用碳纤维复合材料、德国精密流体系统、芬兰工业齿轮箱等智能制造项目9个，总投资33.65亿元；中日京阪半导体智造园、美国AP加氢站等高端载体项目3个，总投资18.8亿元。
其中，弘润存储芯片封测项目总投资40亿元。一期从事逻辑芯片、存储器芯片测试业务，拟租赁厂房1万平方米，达产后年产值6.5亿元，年税收5000万元；二期建设存储器芯片封装测试基地，拟占地80-100亩，达产后年产值约45亿元，年税收约3.6亿元。
德国精密流体系统项目总投资5000万美元，注册资本2000万美元，占地40亩设立华东研发中心及生产制造总部，为巴斯夫、博世、西门子等世界500强企业提供流体控制系统成套设备及整体解决方案。项目达产后年产值超3亿元，年纳税超2000万元。（校对/施旭颖）
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