鼎新微电子半导体芯片封测项目签约落户常熟
集微网消息，近日，鼎新微电子半导体芯片封测项目正式签约落户常熟经开区长三角（常熟）国际先进制造产业园。
常熟经开区发布消息显示，该项目建有一万平方米洁净厂房，先进封装设备投资超亿，打造集研发与封装测试为一体的总部基地，达产后预计年产值达10亿元，亩均税收达200万元以上。
鼎新微电子科技（太仓）有限公司成立于2021年，注册资本2000万元，公司经营范围包括电子元器件制造；电子元器件批发；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售等。（校对/韩秀荣）
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