鼎新微电子半导体芯片封测项目签约落户常熟
集微网消息,近日,鼎新微电子半导体芯片封测项目正式签约落户常熟经开区长三角(常熟)国际先进制造产业园。
常熟经开区发布消息显示,该项目建有一万平方米洁净厂房,先进封装设备投资超亿,打造集研发与封装测试为一体的总部基地,达产后预计年产值达10亿元,亩均税收达200万元以上。
鼎新微电子科技(太仓)有限公司成立于2021年,注册资本2000万元,公司经营范围包括电子元器件制造;电子元器件批发;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路制造;集成电路销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售等。(校对/韩秀荣)
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